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近期是否經常觸碰到“半導體引線框架”專有名詞呢?那么什么叫半導體引線框架，引線框架是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關鍵結構件，它的主要作用是通過IC芯片信號傳遞至外界的橋梁，也是半導體后端封裝的重要材料。按功能可分為功率及分立式組件，即主要用于支持二極管、發光二極管、晶體管等產品；集成電路用的是芯片、印刷電路板的媒介，具有導電的功能。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架傳統封裝主流技術包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封測技術中成熟的手段。產品類型可分TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT。原材料有C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90等。

半導體引線框架的生產工藝主要是通過模具沖壓法和化學刻蝕法，即蝕刻加工，半導體引線框架蝕刻加工通過化學刻蝕法能夠使產品無毛刺，精度高，產品無瑕疵優勢，半導體引線框架蝕刻加工材料厚度可控制在0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm。