無縫卷對卷連續蝕刻
發布日期：2023-06-13
想象一下，一張硅片可以被蝕刻成長達200米的薄膜，這會是什么樣子？有沒有感到非常驚嘆？今天，我們要為大家介紹的就是這項令人驚嘆的技術！
卷對卷蝕刻是通過高精細、高自動化的化學蝕刻方式，針對卷材料實現全自動化連續蝕刻加工的過程，方便批量蝕刻生產，何為卷對卷連續蝕刻，即連續無接縫曝光實現卷對卷影響轉移過程中將2個連續圖像對準鏈接一起。想要實現卷對卷連續蝕刻就必須完成卷對卷曝光，卷對卷曝光流程：放卷-緩沖-清潔-膜板對位-基材對位-間隙對位-曝光-移送-緩沖-收卷。無縫卷對卷連續蝕刻適用于不銹鋼、銅、鎳片、鐵等輕薄的金屬材料，蝕刻的厚度在0.01mm-2mm之間，其他工藝的加工方式會導致產品的變形，而且也無法實現無縫的卷對卷連續蝕刻加工的形式，蝕刻工藝能夠很好的保障金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質，不容易產生卷邊毛刺，而蝕刻能夠做到產品無毛刺。
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