超薄不銹鋼板蝕刻加工是一種精密制造技術,通過光化學腐蝕工藝在厚度0.02-0.1mm的板材上實現微孔、鏤空等復雜結構,其核心流程如下:
基材前處理
超薄不銹鋼板蝕刻加工的第一步需徹底清潔板材表面,去除油污及氧化層,確保后續涂膠均勻。部分超薄不銹鋼板蝕刻加工廠采用電解拋光技術,提升材料表面活性,減少蝕刻瑕疵。
涂覆感光膠與曝光顯影
在無塵環境中,將光敏膠均勻噴涂于板材表面,經紫外光照射后,通過高精度菲林掩膜將圖案轉印至光刻膠上。超薄不銹鋼板蝕刻加工需嚴格控制顯影時間,避免膠層脫落導致邊緣毛刺。
精密化學蝕刻
將板材浸入特配蝕刻液(如三氯化鐵溶液),精確調控溫度(35-45℃)、濃度及噴淋壓力,溶解無光刻膠保護的金屬區域。超薄不銹鋼板蝕刻加工廠通過動態監測系統,確保微孔精度達±0.005mm,厚度均勻性誤差≤2%。
去膠與后處理
清除殘留光刻膠后,對蝕刻件進行電解拋光或鈍化處理,提升表面光潔度(Ra≤0.1μm)及耐腐蝕性(鹽霧測試≥720小時)。部分超薄不銹鋼板蝕刻加工會結合鍍層工藝(如鍍金、鍍鎳),增強功能性。
成品檢測與包裝
使用光學測量儀、氣密性測試儀等設備對孔徑、厚度等參數全檢,確保符合醫用導管濾網、柔性電路基板等高端領域的嚴苛要求。優質超薄不銹鋼板蝕刻加工廠通過自動化分揀系統提升效率,減少人為誤差。
技術優勢與產業適配
超薄不銹鋼板蝕刻加工憑借無機械應力、高精度等特性,可生產厚度0.02mm的復雜鏤空結構,廣泛應用于醫療器械、微型傳感器等領域。選擇專業超薄不銹鋼板蝕刻加工廠時,需重點考察其微孔加工能力(孔徑≥0.03mm)、材料平整度控制(翹曲≤0.05mm)及規模化生產良率(≥98%)。此類工廠通常配備恒溫蝕刻線、納米級涂膠機等設備,確保技術與需求高度匹配。