銅合金蝕刻加工流程及應用領域解析
發布日期:2025-07-04

一、銅合金蝕刻加工核心流程
前處理
表面清潔:堿性清洗(pH≥12)去除銅材表面氧化層與油脂,等離子活化(真空度≤10?3Pa)提升感光膠附著力。
貼膜:卷對卷(RTR)系統連續涂覆8-12μm厚感光膠,確保均勻覆蓋。
圖形轉印
曝光:采用LDI激光直寫技術,實現±2μm定位精度,支持0.03mm線寬/孔縫的精密圖形轉移。
顯影:溶解未曝光區域感光膠,暴露待蝕刻銅表面。
化學蝕刻
溶液選擇:三氯化鐵(FeCl?)作為主要蝕刻液,濃度控制在35-45%,溫度45-50℃,蝕刻速率0.04-0.08mm/min。
精度控制:孔徑公差±0.01mm,適用于高密度網孔(≥500孔/cm2)加工。
后處理
脫膜清洗:堿性溶液去除剩余感光膠,電解拋光使孔壁粗糙度達Ra≤0.1μm。
質檢:AI視覺檢測系統篩選缺陷(不良率≤0.3%),滿足ISO 13485(醫療)等嚴苛標準。
二、銅蝕刻加工的核心應用領域
電子元器件
引線框架、連接器等精密蝕刻件(厚度0.03-0.3mm),滿足高頻信號傳輸需求。
新能源領域
燃料電池雙極板流道加工(孔隙率60±2%),提升氫氧反應效率。
汽車工業
傳感器銅基板微蝕刻(公差±0.005mm),耐鹽霧腐蝕≥720h。
半導體封裝
晶圓級封裝銅掩膜(線寬≤0.01mm),適配5G射頻濾波器(Q值>2000)。
三、銅合金蝕刻加工技術優勢
高精度:支持0.03mm孔徑及3D異形流道加工,生產效率達2m/min。
環保性:三氯化鐵溶液循環利用率≥85%,減少重金屬污染。
銅蝕刻加工憑借其高精度與規模化能力,已成為精密制造領域不可替代的工藝。
