一、核心技術能力驗證
設備與工藝適配性
優先選擇配備精密數控設備(如CNC加工中心、激光直寫光刻機)及化學蝕刻產線的廠商,確保材料加工精度(如公差±0.01mm)與復雜圖形實現能力(鏤空蜂巢、微孔陣列等)。
核查材料兼容性:不銹鋼、鈹銅、鈦合金等需匹配差異化工藝(如鈹銅蝕刻需鈍化后處理)。
技術資質與案例
必備認證:ISO 9001(質量管理)及ISO 14001(環保體系);特殊行業如汽車/醫療需IATF 16949、ISO 13485資質。
參考廠商在目標領域的成熟案例(如半導體蝕刻引線框架、汽車遮光圈精密加工)。
二、質量管控體系排查
檢測設備與標準
要求配置三次元測量儀(孔徑/線寬誤差≤±0.02mm)、粗糙度儀(Ra≤0.1μm)、X射線探傷機(排查盲孔缺陷)等全檢設備。
審查原材料溯源報告(如寶鋼304L不銹鋼光譜分析)及批次質量記錄。
三、場景化適配與成本優化
行業匹配策略
精密工業件:選擇專注微孔加工(如洪業盛微孔消光片、靶標蝕刻)或超薄材料(0.05mm不銹鋼)的廠商;
裝飾/建筑應用:考察表面處理能力(如鏡面拋光、抗指紋鍍膜)及耐腐蝕性(鹽霧測試≥480小時)。
成本透明性評估
對比含模具開發費(異形件單套≥5萬元)、材料損耗率(常規15%-20%)、鈍化/電解拋光附加費(加價15%-30%)的完整報價單。
優先支持免費試樣(3-5件)及階梯報價(如100片以下單價上浮≤20%)的廠商。
四、環保合規性審查
核驗排污許可證(官網可查)及危廢處理協議(避免環保連帶責任),優先配置全自動藥水循環系統(利用率≥85%);
淘汰使用含氰化物鈍化液等落后工藝的廠家,選擇符合RoHS標準的綠色處理方案。
操作指引:
以“技術精度-行業適配-環保閉環”為核心邏輯,推薦具備全產業鏈能力(如卓力達精密蝕刻+真空焊接)的頭部企業;
通過200倍顯微鏡抽檢樣品孔壁光潔度,結合客戶案例(如半導體設備廠商合作清單)與成本結構綜合決策。