
工藝優勢:
微米級形控:采用多級脈沖電場與納米微晶鍍液技術(氨基磺酸鎳體系),實現0.05mm超薄沉積層厚度誤差≤±1%,0.03mm特征結構可穩定復刻,公差±0.01mm;
復雜結構適配:支持LIGA工藝聯用,1:50深寬比可成型三維微槽/孔陣列,突破CNC與光刻工藝極限;
材料多樣性:可選鎳鈷合金(HV≥500)、金鈀導電層等,硬度/導電性比傳統鑄造提升3-5倍;
效率倍增:連續化卷對卷生產線量產效率達傳統電鑄200%,且無切削材料損耗。
產品優勢:
精度極致化:0.03mm微型齒輪/連接器實現±0.2μm配合公差,適配5G高頻濾波器件(如毫米波天線諧振腔);
力學增強:梯度鍍層設計(鎳/鎳鎢交替沉積)使0.05mm薄壁部件疲勞壽命提升3倍,滿足航天陀螺儀高載荷需求;
功能復合:生物兼容鍍層(如鈦磷灰石)直接集成于微針陣列,醫療電極導電/骨結合同步實現;
成本優化:批量化電鑄成型周期縮短至48小時,光通信VCSEl散熱器(30萬件/月)成本較蝕刻工藝降40%。
驗證數據:
德國LPKF電鑄設備:線寬重復性CV值<0.5%;
華為基站濾波器鍍層:10年環境測試無晶須缺陷;
美敦力微創手術工具:0.03mm刃口強度達2GPa。
精密電鑄工藝與產品雙重復核強調
原子級精度掌控:
超薄均勻性:0.05mm厚度誤差≤±1%(傳統工藝±5%),實現晶圓級均勻沉積(如5G毫米波天線銅基鍍層);
微結構極限:0.03mm極細線寬/槽寬公差±0.01mm(±0.1μm級波動),超越蝕刻/沖壓精度邊界(如光纖連接器微彈簧結構)。
三維自由成型:
聯用UV-LIGA技術,1:50深寬比三維微結構(如航天陀螺儀鎳合金蜂窩腔體)一次性成型,無需焊接/組裝;
納米鍍液動態補液系統,穩定沉積速率(0.05mm/h)與成分(合金相偏差<0.3%)[3][4]。
不可替代的產品價值(市場差異化)
強度倍增:梯度鎳鈷鍍層(HV 600)使0.05mm薄壁器件抗彎強度達3.5GPa(傳統沖壓件1.2GPa),適用于微創手術刀高頻振動場景;
功能集成:生物電活性鍍層(如載藥羥基磷灰石)直接成型于0.03mm微針陣列,實現骨修復與電刺激雙功能。
批量化電鑄生產(如光模塊銅散熱片)成本較光刻-蝕刻工藝下降40%,交付周期縮短70%;
特斯拉4680電池鎳基集流體電鑄加工,良率99.8%(沖壓工藝95%)。
驗證案例:
華為5G基站射頻濾波器:電鑄銀鍍層(0.03mm)將插損降至0.2dB(行業標準0.5dB);
SpaceX火箭燃料噴注器微孔陣列:0.05mm孔徑公差±0.01mm,耐壓強度提升300%。
