銅刻蝕加工流程及應用領域
發布日期:2025-08-13

銅刻蝕加工是基于光化學蝕刻(濕蝕刻)和干蝕刻技術的金屬加工工藝,主要流程包括:
材料準備:選用高純度銅材,確保表面清潔無雜質。
清洗與預處理:通過化學或機械方式去除銅表面氧化物和油污,提高后續涂層的附著力。
涂覆光刻膠:在銅表面均勻涂布光敏性抗蝕劑(光刻膠),形成保護膜。
曝光與顯影:使用掩膜版(含設計圖案)覆蓋銅材,經紫外線曝光后,顯影液溶解未曝光區域的光刻膠,露出需蝕刻的銅表面。
化學蝕刻:將銅材浸入蝕刻液(如氯化鐵溶液或硝酸溶液),溶解裸露的銅區域,形成凹凸或鏤空結構。
去膜與后處理:去除殘余光刻膠,并進行清洗、拋光或表面鍍層處理,以滿足最終產品需求。
應用領域
銅刻蝕技術憑借高精度、低應力、適用于薄材加工等特點,廣泛應用于以下領域:
電子與半導體:
用于制造印刷電路板(PCB)的導電線路、微電子元件的連接器等,因其導電性能優越。
在半導體封裝中加工微型引線框架和散熱器件。
精密儀器與航空航天:
制作輕量化儀器鑲板、散熱片及傳感器部件,滿足高強度、高耐蝕性要求。
裝飾與工藝制品:
加工金屬銘牌、首飾、浮雕藝術品等,通過鏤空或立體圖案增強裝飾性。
工業模具與工具:
制造復雜結構的模具(如注塑模具),或定制化工裝夾具中的銅制零部件。
銅刻蝕加工廠的特點
專業銅刻蝕加工廠通常具備以下能力:
精密加工:可處理厚度0.01mm至2mm的銅材,精度達±0.01mm。
工藝多樣性:支持線寬低至數十微米的精細蝕刻,以及大面積蝕刻。
環保措施:配備廢液回收系統,減少蝕刻廢液對環境的污染。
如需選擇加工廠,建議關注其設備先進性(如自動化蝕刻線)、行業認證(如ISO質量管理體系)及典型應用案例的匹配度。
