科學發展人們對封裝金屬基板的需求也越來越高，那么什么叫封裝金屬基板（又名封裝蓋板），實際上是一種用于通訊設備、半導體、混合集成電路器、工業激光器等進行封裝，基本功能是保護電路芯片免受周圍環境影響（包括物理、化學的影響），廣泛運用于集成電路和集成芯片封裝、晶圓封裝，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。疫情下數字化轉型、5G等促進了封裝基板（高端服務器的高性能CPU、AI芯片等方向）需求劇增，依據《半導體行業觀察》報道未來封裝基板保持10%左右的兩位數增長率，持續到2026年前后預計市場規模達140億-150億美元的份額。
封裝金屬基板常用材料是不銹鋼、銅及銅合金、可伐合金材料，采用的厚度（公差）一般有0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。封裝金屬基板適用于平行縫焊封蓋工藝，采用化學蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚的特點既滿足了焊接工藝要求，也保證了封裝金屬基板具有一定的抗壓強度，根據外形尺寸大小，封裝金屬基板選擇兩種不同的厚度。通過卓力達蝕刻具備以下幾個特點：
一、低開模費，蝕刻封裝金屬基板菲林兩個小時可以繪出，任意設計更改，降低設計開發成本。
二、化學蝕刻工藝可以實現金屬的半蝕刻，增加公司LOGO，實現品牌化生，以防盜用。
三、蝕刻工藝可以保證封裝金屬基板產品較高的精密度，精度可達+/-0.01mm，而且加工的質量穩定，批次清楚，品控體系嚴格。可滿足不同客戶的封裝等等需求。
四、蝕刻工藝生產封裝金屬基板可以批量化保質保量生產，小型化，多樣化的產品同樣可以應對。為國內外不同的客戶實現定制服務的機會。
我們有專門的樣品樣制工程組，能實現小批量產品的快速交貨，同時保證品質
五、化學蝕刻工藝生產的封裝金屬基板產品沒有毛刺，壓點，產品不變形，不改變材料性質。
六、化學蝕刻工藝厚薄材料和不同材質金屬材料都可以加工，客戶可根據自己的實際使用需求而選擇需要加工材料的厚度和材質，不同的材質應用不同配方的化學藥水。
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