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高端精密金屬蝕刻制造商

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精密蝕刻技術核心優勢及產業應用
發布日期:2025-06-25

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核心技術優勢

微納級加工精度
精密蝕刻技術可實現±0.5μm公差(如半導體引線框架),突破0.005mm超窄線寬加工極限(適配MEMS傳感器),較傳統工藝精度提升50%以上。

多材料適配能力
精密腐蝕加工技術支持不銹鋼(304/316L)、鈦合金、銅鎳復合材等精密成型,厚度覆蓋0.02-2mm,材料利用率達95%以上(廢液閉環再生率≥97%)。

復雜結構無損成型
精密蝕刻加工技術通過梯度腐蝕控制(硝酸/氫氟酸混合液體系[1]),可加工多層流道(層厚誤差≤3%)、微孔陣列(孔徑±0.8μm),規避激光切割的熱影響區問題。

典型應用領域

半導體封裝IC載板激光誘導蝕刻(線寬≤3μm)、晶圓級TSV通孔加工(深徑比20:1);

醫療器械:血管支架激光雕刻(脈寬<10ns)、微創手術刀具表面織構;

航空航天:渦輪葉片氣膜冷卻孔(Φ0.1mm深孔,直度誤差<0.5°);

光學器件:AR衍射光波導蝕刻(面型精度λ/10),精度匹配光刻工藝標準。

 

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