
一、五金刻蝕加工核心流程
材料預處理:
針對304不銹鋼、銅合金等材質(厚度0.1-5mm),通過電解拋光(表面粗糙度Ra≤0.1μm)或等離子清洗(真空度≤0.1Pa)清除氧化層,增強光刻膠附著力,為五金刻蝕加工奠定基礎。
圖形化定義:
采用激光直寫或紫外光刻技術(線寬±0.005mm)在基材表面涂布光刻膠(厚度5-20μm),UV曝光顯影后形成抗蝕刻掩模,支撐高密度孔陣(如2000孔/cm2)設計,滿足五金刻蝕加工對圖案精度的嚴苛要求。
精密蝕刻成型:
針對不同材質選用差異化溶液:
不銹鋼:三氯化鐵+硝酸動態噴淋(濃度30%),腐蝕速率0.08mm/min,孔徑公差±0.01mm;
銅合金:雙氧水+硫酸體系,保持孔壁垂直度≥88°,適配5μm細密流道加工。
后處理及檢測:
通過化學拋光消除孔邊緣毛刺,三次元測量儀校驗孔徑一致性(CV≤1.5%),五金刻蝕加工良率可達99.3%,確保產品符合ISO 2768-f級標準。
二、五金刻蝕加工技術優勢
維度 | 參數/特性 | 傳統工藝對比 |
加工精度 | ±0.01mm(微米級定位系統) | 沖壓/銑削±0.05mm |
復雜圖形 | 支持異形孔/漸變槽 | 僅限規則形狀 |
材料適應性 | 不銹鋼/鈦/鎳合金全覆蓋 | 受限延展性材質 |
加工厚度 | 0.05-8mm(薄材無變形) | 沖壓厚度≥0.3mm |
三、五金刻蝕加工應用場景
半導體封裝:
芯片散熱蓋板微流道(304不銹鋼,0.1mm孔徑);
射頻屏蔽罩陣列孔(公差±0.005mm),降噪30dB。
新能源設備:
氫燃料電池鈦極板(孔隙率55%±2%,通量提升45%);
儲能電池銅箔集流體(均流效率≥98%)。
醫療器械:
植入式電極蝕刻網孔(316L不銹鋼,生物相容性認證);
微創手術刀片導流槽(刃口強度HV 650)。
結語:五金刻蝕加工憑借“零機械應力+微米級精度”特性,成為精密制造領域不可替代的工藝,在半導體、新能源等高端產業的滲透率持續攀升,推動復雜功能器件迭代升級。
