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根據美國半導體協會（SIA）數據顯示，2021年1-9月全球半導體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%；中國半導體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%。從全球各個區域來看，中國半導體躍居全球第一大市場，銷售占比達35%，主要原因在于我國市場廣闊，對半導體本身需求就大；其次，我國全球電子產品、家電等制造中心，需要進口集成電路來制造商品，再銷售至全球其他地區。

半導體是一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經濟發展的角度，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管采用半導體制作的器件。半導體分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四大類，其中集成電路市場占比80%以上。集成電路(IC，俗稱芯片)又主要分為四大類：存儲器（內容）、邏輯器件（CPU、GPU等）、微處理器，模擬器件。因此，從科技或經濟發展的角度來看，半導體的重要性非常大，日常生活涉及到的計算機、移動電話或數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

隨著市場競爭的加劇，半導體工藝的制造要求越來越高，從14mm發展到2mm的線程，工藝研發技術要求不斷提升，對產品元器件性能、效率、小型化要求極高。傳統的工藝沖壓成本高，硬度太大，太小，易碎的金屬無法滿足要求，在切割的邊緣上產生劃痕，局部產生毛刺，非常耗時也暴露出工藝上的短板。而激光切割弊端使產品產生刮花、毛刺等，也無法滿足半導體高精度，品質優良的特點。

深圳市卓力達電子有限公司為半導體行業助力的方法，即光化學蝕刻，通常所指的是蝕刻，通過蝕刻工藝能夠實現加工小于0.1mm壁厚的板材上做結構處理，其工藝原理是通過制版曝光、顯影后，將蝕刻區域的保護膜出去，在蝕刻過程中使金屬接觸化學溶液，使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸和鏤空成型的效果。卓力達蝕刻工藝有著豐富的實踐案例經驗，擁有美國CHEMCUT的蝕刻線，以色列的光繪機，法國AUTOMA全自動卷對卷曝光機等國際知名品牌的先進生產設備，為半導體生產穩定提供保障，以進口材料為主，能夠對不同的材質進行蝕刻加工，厚度從0.03mm-2.0mm；公差最小可控制在±0.01mm，能夠滿足半導體蝕刻精度達到公差微米級。卓力達蝕刻工藝集精密蝕刻、電鍍、電泳、陽極氧化、精密電鑄、真空擴散焊接為一體已經在半導體集成電路封裝用的引線框架、半導體晶片、封裝檢查用接觸器（彈簧端子）、探針卡/IC插座用測試頭及導板等成功實踐，也為用于無人駕駛激光雷達通信的編碼環，車載拉伸屏，折疊屏，卷軸屏等提供專業化的解決方案。